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韓廠搶料 PCB上游漲風再起
2017-08-21 00:49 經濟日報韓廠跨海搶料，帶動蘋果PCB（印刷電路板）上游供應商醞釀調高報價。據了解，韓國Interflex、Youngpoong（永豐）等PCB廠積極提高材料庫存並向台廠追單，下游需求急速轉強，推動PCB上游電子玻纖紗布、銅箔基板等供應短期需求吃緊。
由於蘋果下世代新機將在9月現身，目前主要生產非OLED機種用RFPCB、OLED機種用RFPCB的韓國供應商陸續加大相關關鍵材料用量，促使整體亞洲市場的高階材料供不應求。
業界看好，在PCB傳統旺季逢韓國一線PCB大廠提高材料用量，加上大陸有效產能仍在結構調整，有助玻纖紗布一貫廠富喬、銅箔基板廠商台光電與聯茂，以及利基電解銅箔廠金居等PCB上游供應商的報價維持高檔或醞釀第4季調高，挹注下半年營運逐季走高。
市場盛傳，韓國主要蘋果PCB供應商因作業考量，近期趕在8月底前積極提高材料庫存，並向台廠緊急追加訂單，推動PCB相關電子材料短期供應出現缺口。
PCB廠商也指出，關鍵材料價格走高或維持高檔是因為部分韓國競爭者因產品良率不佳，導致近期用料大增，也是讓傳統旺季出現高階產品缺料的一大因素。
不過，PCB下游廠商對於個別材料種類的庫存備貨仍存在落差。上游業者分別認為，銅箔基板與電子玻纖紗約在9月初能向客戶進一步議價，至於銅箔材料預估10月將會陸續反應庫存去化後的市場需求。
至於FCCL（軟性銅箔基板）方面，業界研判，儘管與國際銅價連動較無緊密關聯，不過短期受到壓延銅箔供不應求，產品需求進入傳統旺季，加上蘋果軟板廠對FCCL規格要求較往年大幅精進，也有助於FCCL廠商台虹營運旺季更旺。
另一方面，上游CCL廠商研判，在今年第3季上旬已感受到超乎預期的市場需求熱度，從下游需求研判，整體產品報價有至少3%至5%的調漲空間，不過仍需觀察下游個別需求而定。
